Proces de tăiere cu laser pentru pregătirea plăcilor sub presiune: selectați materiale de bază, cum ar fi aliajul de aluminiu, oțel inoxidabil sau acril, în funcție de cerințe; aplatizați toate foile deformate și aplicați pre-tratamente de șlefuire sau decapare pe plăcile de aluminiu foarte reflectorizante. Utilizați CAD pentru a proiecta profilul plăcii de presiune și caracteristicile structurale (de exemplu, poziționarea găurilor), importați designul în software-ul de programare pentru imbricare și optimizați traseul de tăiere (procesarea caracteristicilor interioare înaintea celor exterioare) pentru a minimiza risipa de material. Tăiere și formare: Securizați tabla și reglați parametrii în funcție de material; utilizați gaz de azot de înaltă puritate pentru plăcile metalice, folosiți defocalizarea negativă pentru aluminiu pentru a îmbunătăți densitatea energiei și ajustați puterea impulsului pentru acrilic pentru a asigura margini tăiate netede. Distribuiți aportul de căldură utilizând o strategie de tăiere alternată, în zone și păstrați micro-lamele pentru a preveni deplasarea piesei de prelucrat și pentru a controla deformarea. Post-procesare și calibrare: Îndepărtați piesa de prelucrat, detașați micro-lamele și șlefuiți bavurile; aplicați un strat de oxidare sau pulverizare pe piesele metalice, după cum este necesar, pentru a îmbunătăți calitățile de protecție. Verificați planeitatea și precizia poziției găurii, asigurându-vă că deformarea rămâne în intervalul 0,1 mm; în cele din urmă, instalați accesorii precum blocuri elastice de presiune și componente magnetice pentru a finaliza asamblarea și pentru a asigura performanță stabilă de prindere.